4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會（以下簡稱2024北京車展）盛大開幕。本次以“新時代 新汽車”為主題的展會，匯聚了來自國內(nèi)外的知名整車企業(yè)，令人眼花繚亂的整車新品，集中向公眾展示了在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化背景下汽車行業(yè)的新技術、新理念；眾多供應鏈企業(yè)以極大的熱情展出了自己領域內(nèi)的前瞻科技趨勢與前沿成果，則成為行業(yè)觀察把握汽車未來發(fā)展的風向標。ADAYO華陽集團在此次2024北京車展上展出的新一代域控解決方案，代表了其在整車智能化方向上的最新探索。

資料顯示，2023年，我國智能座艙滲透率快速提升至61.5%；L2及以上等級的智能駕駛系統(tǒng)滲透率提升至40.8%。在智能化飛速提升的背景下，智能座艙與智能駕駛?cè)诤系内厔菡趶脑O想走向現(xiàn)實。

整車智能化推動跨域融合    

“當前我國汽車產(chǎn)品的智能化水平可以用‘突飛猛進’來形容。消費者對智能座艙、智能駕駛功能的興趣濃厚，也有更高的意愿嘗試，這進一步推動了整車企業(yè)在智能化領域的投入。近一段時間以來，隨著L2等級自動駕駛功能飛速推開，以HUD、CMS以及更智能的人機交互系統(tǒng)大量裝車為標志，我國汽車產(chǎn)品的智能化站在了新階段的起點。” 華陽集團旗下全資子公司華陽通用副總經(jīng)理湯文彬告訴記者，“我們認為新階段的邏輯，延續(xù)了此前從分布式電子電氣架構(gòu)向中央集中電子電氣架構(gòu)演進的趨勢，從域內(nèi)融合開始走向跨域融合。”“支撐跨域融合從設想逐漸變成現(xiàn)實的是它能夠為整車設計帶來的眾多裨益。我們認為，跨域融合將有助于整車性能的優(yōu)化，提升軟件系統(tǒng)的穩(wěn)定性與安全性；由于系統(tǒng)進一步集成，有助于系統(tǒng)協(xié)同工作，提升性能表現(xiàn)；由于減少了部分重復開發(fā)設計工作，同時優(yōu)化了部分線束，整車的制造成本可以進一步降低；也同樣由于線束、連接件的減少，整車的穩(wěn)定性也進一步提升。”湯文彬分析認為，“跨域融合并不僅僅惠及產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、制造，消費者對此亦有強烈的需求與意愿。例如艙駕一體的功能實現(xiàn)能夠大幅度提升車機的人機交互能力，并有助于提升消費者對智能駕駛功能的體驗感；同時，更高的算力、更先進的制程以及架構(gòu)設計，讓AI能力、大數(shù)據(jù)等能夠更好地服務于汽車產(chǎn)品，創(chuàng)造更安全、舒適、便捷的‘第三空間’。這二者（生產(chǎn)端與消費端）共同推動了跨域融合的快速上車。”

捕捉戰(zhàn)機 8255平臺新嘗試    

本次車展上，華陽首發(fā)亮相了“高通驍龍8255域控解決方案”，這一方面展示了華陽依靠自己在智能座艙、智能駕駛領域深厚的積累以及敏銳的嗅覺、前瞻的布局，已經(jīng)對跨域融合做足了充分的準備；另一方面，在發(fā)布會現(xiàn)場，高通技術公司銷售及業(yè)務拓展副總裁羨磊、黑莓大中華區(qū)總經(jīng)理董淵文兩位合作伙伴公司領導的“站臺”，則低調(diào)地展示了華陽“朋友圈”的實力。

高通技術公司銷售及業(yè)務拓展副總裁羨磊

“高通在汽車行業(yè)耕耘了超過20年，而與華陽結(jié)緣共同合作也已經(jīng)超過10年。”羨磊介紹道，“華陽是我們非常重要的汽車行業(yè)合作伙伴。”

華陽通用副總經(jīng)理湯文彬

“這次我們帶來的域控制器產(chǎn)品采用高通驍龍8255芯片，這款芯片自去年11月開始，廣泛被國內(nèi)外OEM所重視。華陽第一時間察覺到驍龍8225芯片所蘊含的能力與前景，成為國內(nèi)的Tier1中最早一批進行驍龍8255平臺開發(fā)的企業(yè)。”湯文彬告訴記者，“從芯片本身來看，驍龍8255采用了高通第四代驍龍芯片一體化設計，芯片本身顧及了未來艙泊、艙行泊到中央計算的發(fā)展路徑，融入了功能安全的設計考慮。而作為Tier1，我們認為，驍龍8255平臺產(chǎn)品出色的成本表現(xiàn)，是推動艙泊一體融合落地的優(yōu)選之一。”

黑莓大中華區(qū)總經(jīng)理董淵文

“我們黑莓與華陽合作的十余年時間中，創(chuàng)造了4個中國汽車工業(yè)中的第一。2014年，我們聯(lián)手華陽打造國內(nèi)首個基于QNX的IVI娛樂信息系統(tǒng)，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；2016年，我們與華陽共同完成首個基于QNX的全液晶儀表項目；2020年開發(fā)了行業(yè)第一梯隊的、基于QNX的智能數(shù)字座艙項目；去年我們又攜手完成業(yè)內(nèi)第一梯隊的、基于QNX的艙駕一體平臺。”董淵文回顧道，“華陽出色的開發(fā)能力給我們留下了深刻的印象。未來，希望我們與華陽一起，從中國走向世界！”

有備而來 華陽擁抱跨域融合    

在驍龍8255平臺域控產(chǎn)品的開發(fā)中，華陽此前的積累成為其快速完成開發(fā)的關鍵，可謂是“一步領先、步步領先”。“華陽此前有多個基于高通驍龍8155的智能座艙產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。而我們在進行驍龍8255平臺域控產(chǎn)品的開發(fā)過程中，發(fā)現(xiàn)其中有很多能夠形成復用、互鑒的部分。”湯文彬介紹道，“這強有力地支持了我們幫助OEM客戶快速升級產(chǎn)品，在新的（驍龍8255）平臺上挖掘和實現(xiàn)更多的跨域融合、主動智能、多模態(tài)交互的功能，從而幫助OEM客戶具備某些先發(fā)優(yōu)勢。”

華陽高通驍龍8255芯片應用圖片

不僅僅是此前基于高通驍龍8155芯片域控產(chǎn)品量產(chǎn)的經(jīng)驗，華陽的軟件能力同樣起到了重要作用。“在開發(fā)過程當中，高通驍龍8255芯片平臺產(chǎn)品適配了我們自主研發(fā)的開放平臺AAOP3.0。”湯文彬表示，“而借助這一開放平臺，我們僅耗時4個月就完成了高通驍龍8255平臺的基本搭建、座艙以及泊車的生態(tài)適配。可以說，AAOP3.0通過SOA服務框架技術實現(xiàn)了軟硬解耦、軟軟解耦，幫助OEM客戶最大化復用生態(tài)，并可以高效率完成類似AI大模型、多模感知技術等全新、深度融合功能的適配和集成，方便OEM客戶實現(xiàn)跨域融合，集成泊車、安全輔助、輔助駕駛等功能，成為OEM客戶在開發(fā)集成中的有力幫手。”

據(jù)湯文彬透露，華陽目前已經(jīng)完成基于高通驍龍8255芯片域控產(chǎn)品的樣機開發(fā)，具備了充分的項目落地條件；不僅如此，華陽洞察到OEM客戶關于更高自駕功能的需求，正在同步開發(fā)基于高通驍龍8775芯片的域控產(chǎn)品，而這能夠釋放更高的AI算力，融合高速輔助駕駛能力，進一步實現(xiàn)艙駕一體，為客戶帶來更好的體驗，幫助OEM降低成本、提高效率。通過與高通的合作，基于驍龍8155/8255/8775不同芯片的域控產(chǎn)品形成了不同的組合方案，構(gòu)成了華陽從座艙、到艙泊、艙駕、再到中央計算全覆蓋的產(chǎn)品矩陣。“我們樂觀地預計，2024年下半年基于高通驍龍8775的產(chǎn)品將與行業(yè)見面。”湯文彬透露道。

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